实时热点！微软AI功能Recall因隐私问题延期发布，引发用户担忧

微软AI功能Recall因隐私问题延期发布，引发用户担忧

北京时间2024年6月18日 - 微软近日宣布，推迟发布其备受期待的AI功能Recall。据悉，该功能最初计划于今年晚些时候随Windows系统一同发布，但由于引发了广泛的隐私担忧，微软决定将其推迟至2025年进行更深入的测试。

Recall旨在帮助用户回忆他们在电脑上做过的事情，包括搜索内容、浏览网页、与他人交流等。它通过每隔几秒钟截取一次屏幕截图并记录用户操作来实现这一功能。然而，这一功能的强大追踪能力也引发了用户对隐私安全的担忧。

许多用户担心，微软可能会将收集到的用户数据用于商业目的，或将其泄露给第三方。此外，Recall还可能被滥用于监控员工或学生的行为。

微软表示，他们理解用户的担忧，并承诺会采取措施保护用户隐私。公司表示，Recall在默认情况下处于禁用状态，用户可以选择是否启用。此外，微软还将对收集到的用户数据进行加密，并定期删除旧数据。

尽管微软采取了上述措施，但一些用户仍然表示不放心。他们认为，微软应该在发布Recall之前进行更全面的测试，并确保其符合严格的隐私保护标准。

Recall的延期发布表明，科技公司在开发AI功能时，需要更加重视用户隐私问题。只有获得用户的信任，AI才能真正发挥其潜力。

以下是一些对新闻稿的补充和修改：

• 添加了背景信息，介绍了Recall功能的具体功能和工作原理。
• 分析了用户对Recall功能的隐私担忧，并提出了可能的解决方案。
• 讨论了Recall延期发布对科技公司开发AI功能的启示。
• 调整了标题，使其更加简洁明了，并突出了新闻的主题。
• 使用了更加正式的语言，并避免了使用网络流行语。
• 对文章进行了润色，使语句更加通顺流畅。

希望这篇文章符合您的要求。

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。